2014年6月13日上午，创新院和IMEC中国在北京洽谈了双方技术合作推进机制和意向合作项目，创新院韩建忠常务副院长、IMEC中国总经理高腾等参加了会议。

　　双方讨论了技术合作的模式和机制。创新院提出了建立IMEC和CETC技术合作推进机制的意向，并拟制了意向协议作为洽谈基准。韩院长解释了技术合作推进机制对于集团科技创新体系重构和未来项目的提出、确定和执行的意义。双方重点讨论了合作模式。

　　双方还讨论了微系统联合设计平台、低温超厚SiGe MEMS工艺平台及薄膜封装技术、图像传感器BSI工艺等在谈合作项目。